用于通过激光能量照射半导体材料表面的方法及装置

摘要

本发明涉及一种用于对半导体材料进行照射的装置，该装置包括：一个激光器，该激光器产生一个主激光束；一个光学系统；以及一种用于为该主激光束确定形状的装置，该确定形状的装置包括多个孔径，这些孔径用于将该主激光束的形状确定为多个次级激光束；其特征在于，这些单独的孔径的形状和/或大小对应于一个有待照射的半导体材料层的一个公共区域的形状和/或大小，并且其特征在于该光学系统被适配成用于叠加这些次级激光束以便对所述公共区域进行照射。另外，本发明涉及此类装置在制造半导体器件中的用途。

主权项

一种用于对半导体材料进行照射的装置，该照射装置包括：一个激光器，该激光器产生一个主激光束；一种用于为该主激光束确定形状的设备，该确定形状的设备包括多个孔，这些孔用于将该主激光束的形状确定成多个次级激光束；以及一个光学系统，该光学系统被适配成用于叠加这些次级激光束以便对半导体衬底的公共区域进行照射；这些单独的孔的形状和/或大小对应于有待通过叠加的次级激光束照射的所述公共区域的形状和/或大小，其特征在于，一个这样的孔是一个缝隙或者由一个较低透射率区域所围绕的一个较高透射率区域，所述主激光束的一部分穿过该缝隙，其中该光学系统包括一个微透镜阵列(ML2)以及一个球面透镜，其中这些微透镜中的每一个对应于该多个孔之一，以及其中该光学系统另外还包括一个第二微透镜阵列(ML1)，其中这些微透镜中的每一个对应于该多个孔之一。