电路板导热结构

摘要

本实用新型公开了电路板导热结构，包括电路板导热传导圆盘、导热控制性能工作腔、导热系统散热风扇，所述导热系统散热风扇设置在所述导热控制性能工作腔的外部俩侧角端面；所述电路板导热传导圆盘的前端面设置有电路板数据操控保护结构组件；所述电路板数据操控保护结构组件的结构左端面安装有密封减压减震控制器；所述密封减压减震控制器的底部端面与所述导热系统散热风扇相固连。本实用新型结构简单，能够有效的节约电子导热能源完成电路板导热结构精密配合及最大性能导热释放与控制，极大程度了运用了现代化电子信息技术对于电路板导热结构的运用，在电路板导热结构设计与导热性能的最大功率化方面具有很好的应用前景。

主权项

电路板导热结构，其特征在于：包括电路板导热传导圆盘、导热控制性能工作腔、导热系统散热风扇，所述电路板导热传导圆盘设置在装置的外侧上端面；所述导热控制性能工作腔设置在装置的内侧中心下端面；所述导热系统散热风扇设置在所述导热控制性能工作腔的外部俩侧角端面；所述电路板导热传导圆盘的前端面设置有电路板数据操控保护结构组件；所述电路板数据操控保护结构组件的结构左端面安装有密封减压减震控制器；所述密封减压减震控制器的底部端面与所述导热系统散热风扇相固连。