| 发明名称 | 电路板过孔结构及电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电路板过孔结构，用于连通电路板上不同的线路层并在这些线路层之间进行电信号的传导，所述过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层，所述导电层将所述过孔结构连通的线路层电性连接。本实用新型还涉及一种电路板。本实用新型的内磁芯产生的磁场同导电层的电磁同向，有效加强了导电层内部电信号本身的抗干扰能力，因此电信号相对不容易被串扰影响。 | ||
| 申请公布号 | CN204994060U | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201520623154.6 | 申请日期 | 2015.08.18 |
| 申请人 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司;昆山国显光电有限公司 | 发明人 | 丁立薇;朱晖;张小宝;张秀玉 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 唐清凯 |
| 主权项 | 一种电路板过孔结构，用于连通电路板上不同的线路层并在这些线路层之间进行电信号的传导，其特征在于，所述过孔结构包括沿过孔的轴向延伸的内磁芯和设于内磁芯外壁的导电层，所述导电层将所述过孔结构连通的线路层电性连接。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市昆山高新区晨丰路188号 | ||