发光器件、其制造方法以及电子设备

摘要

发光器件、其制造方法以及电子设备。在将驱动电路和像素部分形成在公共基板上的情况下，实现了使框架部分进一步减小。此外，利用大基板使发光器件具有用于获得大量面板的有利结构，由此可以增加从基板中得到的面板数量，从而提高生产率。按照本发明，在与外围电路部分重叠的位置提供接线电极，并且用各向异性的导电粘合材料使接线电极与FPC连接。此外，利用与基板的边缘和周围接触的密封剂将覆盖材料牢固固定。

主权项

一种发光器件，包括：基板，具有光透射性质；驱动电路部分，在所述基板之上；所述基板之上的像素部分，所述像素部分包括以矩阵布置的多个发光元件，其中有机化合物层夹在下电极和上电极之间；覆盖材料，在至少所述像素部分之上；密封剂，用于固定所述基板和所述覆盖材料；以惰性气体填充的气密空间，所述气密空间由所述基板、所述密封剂和所述覆盖材料来包围；干燥剂，放置在所述气密空间中；接线电极，在所述驱动电路部分之上，以及柔性印刷电路，连接到所述接线电极，各向异性的导电粘合剂夹在其间，其中所述覆盖材料是由金属构成的密封罐，其中所述接线电极由与所述下电极相同的材料来形成。