在一个或多个晶片上带出流体及随后干燥处理的系统和方法

摘要

在工艺室内处理微电子基片的系统，该系统结合了从湿法过渡到干法(特别是从冲洗过渡到干燥)的改进技术。在润湿处理之后保留在液体供应管线内的至少部分残余液体经路径脱除，以避免直接吹扫到基片上。本发明还包括相关的方法。

主权项

一种处理一个或多个微电子基片的方法，该方法包括下述步骤：在工艺室内放置一个或多个微电子基片；通过第一流体输送路径向工艺室内分配第一液体流并分配到一个或多个基片上；通过第二流体输送路径向工艺室内分配第二液体流并分配到一个或多个基片上，其中第一流体输送路径与第二流体输送路径是不同的流体输送路径；停止分配第一液体流，其中一定量的残余液体保留在第一流体输送路径内；在分配第二液体流的同时向工艺室内吹扫第一流体输送路径；在停止吹扫第一流体输送路径之后停止分配第二液体流，其中残余量的液体保留在第二流体输送路径内；和通过流体脱除路径脱除在第二流体输送路径内的至少部分残余量的液体，使第二流体输送路径内的所述部分残余量的液体未被吹扫到一个或多个微电子基片上。