发明名称 |
用于可植入医疗设备的陶瓷套管 |
摘要 |
提出了一种用在可植入医疗设备(110)的外壳(114)中的电气套管(112)。该电气套管(112)包括至少一个电气绝缘基体(124)和至少一个电气传导元件(126)。传导元件(126)被设置为穿过基体(124)地建立外壳(114)的内部空间(116)与外部空间(118)之间的至少一个导电连接。传导元件(126)是至少部分地关于基体(124)气密密封的。所述至少一个传导元件(126)包括至少一种金属陶瓷。该电气套管(112)进一步包括至少一个金属框架元件(128),所述框架元件(128)被设置为将基体(124)固定在外壳(114)的至少一个外壳开口(120)中。 |
申请公布号 |
CN102614582B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201210021547.0 |
申请日期 |
2012.01.31 |
申请人 |
贺利氏贵金属有限责任两合公司 |
发明人 |
H.施佩希特;J.格林 |
分类号 |
A61N1/375(2006.01)I;H04R25/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61N1/375(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张涛;卢江 |
主权项 |
一种用在可植入医疗设备(110)的外壳(114)中的电气套管(112),其中该电气套管(112)包括至少一个电气绝缘基体(124)和至少一个电气传导元件(126);其中传导元件(126)被设置为穿过基体(124)地建立外壳(114)的内部空间(116)与外部空间(118)之间的至少一个导电连接;其中传导元件(126)是至少部分地相对基体(124)气密密封的;其中传导元件(126)和基体(124)通过稳固接合的、经烧结的连接而连接,其中所述至少一个传导元件(126)包括至少一种金属陶瓷;特征在于,该电气套管(112)包括至少一个金属框架元件(128),其中框架元件(128)被设置为将基体(124)固定在外壳(114)的至少一个外壳开口(120)中,并且该电气套管具有小于1 x 10<sup>‑7</sup>atm*cm<sup>3</sup>/sec的氦泄漏率,其中所述金属陶瓷和所述基体能够具有一种或多种相同的陶瓷成分。 |
地址 |
德国哈瑙 |