发明名称 电线端部接合方法
摘要 提供一种用于接合线端子的方法,其能够以非常简单和特定的方式以高接合强度接合多根电线的导体。用于接合线端子的方法,该方法在预定方向(A)上将超声波振动施加到导体束(13)上,该导体束捆束从多根电线(11)暴露的导体(12),使得导体(12)彼此接合并成为一体,该方法包括:导体束形成步骤,用于通过捆束导体(12)形成导体束(13),同时将包括金属薄(22)的连接金属部件(21)的连接区域(24)夹置在作为超声波振动的施加方向的预定方向(A)上相邻的导体(12)之间;以及超声波焊接步骤,用于将超声波振动施加到所形成的导体束(13)上,同时在预定方向(A)上施加压力,将导体(12)彼此接合并形成一体。
申请公布号 CN103081260B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201180041993.1 申请日期 2011.07.29
申请人 矢崎总业株式会社 发明人 锅田泰德;伊藤直树
分类号 H01R43/02(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01R43/02(2006.01)I
代理机构 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人 吴立;邹轶鲛
主权项 一种电线端部接合方法,该方法用于在预定方向上将超声波振动施加到导体束而使导体彼此一体地接合,该导体束是通过将从多个电线露出的所述导体捆束而获得的,并且使用在作为所述超声波振动的施加方向的预定方向上相邻的所述导体之间夹置金属箔或板的接合金属部件,在所述接合金属部件的接合部之间形成多个导体容纳空间,每个所述导体容纳空间容纳多个导体,所述电线端部接合方法包括:导体束形成处理,该导体束形成处理用于:通过在所述导体容纳空间中捆束所述导体,形成所述导体束;以及超声波接合处理,该超声波接合处理用于:在所述预定方向上按压所述形成的导体束的同时,通过对该形成的导体束施加所述超声波振动,使所述导体彼此一体地接合。
地址 日本东京