印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法

摘要

本发明公开了一种印制电路板及基于印制电路板的差分信号线布线方法。所述基于印制电路板的差分信号线布线方法，包括：布设PCB第一层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线；布设PCB第二层上差分信号线对在匹配阻抗、过孔与功能模块之间的信号走线；接收指令，根据指令指示连通第一功能模块与第二功能模块或第一功能模块与第三功能模块。应用本发明，可以降低PCB进行功能扩展时的布线复杂性。

主权项

一种印制电路板，其特征在于，该印制电路板包括：第一功能模块、第二功能模块、第三功能模块、第一差分信号线对、第二差分信号线对、第三差分信号线对、第一匹配阻抗、第二匹配阻抗、第三匹配阻抗、第四匹配阻抗、第五匹配阻抗、第六匹配阻抗，第一过孔、第二过孔；其中，第一功能模块的输出端分别与第一差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第一匹配阻抗串联在第一差分信号线对的第一输出端信号线和第一过孔之间，第二匹配阻抗串联在第一差分信号线对的第二输出端信号线与第二过孔之间，第二功能模块的输入端分别与第二差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第三匹配阻抗串联在第二差分信号线对的第一输入端信号线和第一过孔之间，第四匹配阻抗串联在第二差分信号线对的第二输入端信号线与第二过孔之间，第三功能模块的输入端与第三差分信号线对的第一输出端信号线和第二输出端信号线相连，第五匹配阻抗串联在第三差分信号线对的第一输入端信号线和第一过孔之间，第六匹配阻抗串联在第三差分信号线对的第二输入端信号线与第二过孔之间；所述第一功能模块与所述第三功能模块断开、所述第一功能模块与所述第二功能模块连通时，去除连通所述第五匹配阻抗与所述第一过孔的焊盘以及连通第六匹配阻抗与第二过孔的焊盘，所述第三匹配阻抗的焊盘与所述第一过孔连通，所述第四匹配阻抗的焊盘与所述第二过孔连通；所述第一功能模块与所述第二功能模块断开、所述第一功能模块与所述第三功能模块连通时，去除连通所述第三匹配阻抗与第一过孔的焊盘以及连通所述第四匹配阻抗与所述第二过孔的焊盘，所述第五匹配阻抗的焊盘与所述第一过孔连通，所述第六匹配阻抗的焊盘与所述第二过孔连通。