用于光电子结构的载体和具有这种载体的光电子半导体芯片

摘要

提出一种用于光电子结构（2）的载体（1），其中部分地将电绝缘的钝化材料（16）设置在载体（1）的导电层（14）和载体侧的连接剂层（15）之间。此外，提出一种具有所述载体以及光电子结构（2）的光电子半导体芯片，所述光电子结构借助于载体侧的连接剂层（15）导电地且机械地与载体（1）连接。

主权项

一种用于光电子结构(2)的载体(1)，所述载体具有‑基体(11)，‑在所述基体(11)的下侧(11b)上的至少一个n型侧的连接部位(13)，‑在所述基体(11)的下侧(11b)上的至少一个p型侧的连接部位(12)，‑在所述基体(11)的与下侧(11b)对置的上侧(11a)上的结构化的导电层(14)，以及‑在结构化的所述导电层(14)的背离所述基体(11)的一侧上的结构化的且导电的载体侧的连接剂层(15)，其中‑结构化的所述导电层(14)在第一区域(14a)中导电地与所述n型侧的连接部位(13)连接，‑结构化的所述导电层(14)在第二区域(14b)中导电地与所述p型侧的连接部位(12)连接，‑所述导电层(14)的所述第一区域(14a)和所述第二区域(14b)彼此电绝缘，‑载体侧的所述连接剂层(15)部分地与所述导电层(14)直接接触，‑在所述导电层(14)和载体侧的所述连接剂层(15)之间部分地设置有电绝缘的钝化材料(16)，其中所述钝化材料(16)与所述导电层(14)和所述连接剂层(15)直接接触，其中存在载体侧的所述连接剂层(15)的下述至少一个区域：在所述至少一个区域中，载体侧的所述连接剂层(15)仅机械地与所述导电层(14)连接，其中机械连接由电绝缘的所述钝化材料(16)实现，并且在所述至少一个区域中在载体侧的所述连接剂层(15)和所述导电层(14)之间不存在导电的接触。