一种带球LED封装上模成型工艺及其封装方法

摘要

本发明涉及一种带球LED封装上模成型工艺及其封装方法，该上模的成型工艺步骤为：S1：准备原料，铣出上模；S2：铣削加工，留有加工余量；S3：对上模表面热处理；S4：对上模深冷处理；S5：对上模的六面进行磨削；S6：进行EDM放电处理；S7：对上模凹腔进行抛光；S8：对上模进行整修；S9：抛光整个上模平面；封装方法的步骤为：D1：准备模具；D2：固定LED支架；D3：合模并同时抽真空；D4：注入封装用胶，同时加热烘烤；D5：开模，取出封装好的LED支架。在合模的时候能够压紧，灌胶后不会发生漏胶现象，不会出现气泡；在使用的时候不需要对支架进行预热，减少封装过程中的一步工序，整个上模能够保证精度。

主权项

一种带球LED封装上模成型工艺，其特征在于，该上模的成型工艺步骤为：S1：首先，准备原料通过铣床铣出长方体上模；S2：对上模进行铣削加工，并留有加工余量；S3：对铣后的上模表面进行热处理；S4：经过热处理之后的上模进行深冷处理；S5：对长方体上模的六面进行磨削并保证其形位精度，上下表面留有加工余量；S6：将加工后的上模进行EDM放电处理；S7：采用打磨工具和钻石膏对上模凹腔进行抛光；S8：采用磨床对上模进行整修；S9：抛光整个上模平面；其中若加工的凹腔直径大于等于3mm，在步骤S2处进行粗铣加工凹腔；若加工的凹腔直径小于3mm，在步骤S6处通过EDM放电加工凹腔。