| 发明名称 | 锡银凸块含银量控制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种锡银凸块含银量控制方法，其特征在于，所述方法包括：S30：监测用于生产锡银凸块的锡银电镀液的Sn<sup>4+</sup>浓度；S50：所述锡银电镀液的Sn<sup>4+</sup>浓度达到预设的极限浓度时，将所述锡银电镀液更换为新配置的锡银电镀液，返回步骤S30；其中，所述新配置的锡银电镀液含有Sn<sup>2+</sup>，不包含Sn<sup>4+</sup>。本发明通过监测锡银电镀液的Sn<sup>4+</sup>浓度，并在Sn<sup>4+</sup>浓度达到预设的极限浓度时更换锡银电镀液，一方面保障了充分利用锡银电镀液，实现了精确的成本管控，另一方面同时保障了锡银凸块的含银量不会过高，保障了产品的品质，提升了产品的良率。 | ||
| 申请公布号 | CN105256347A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201510790246.8 | 申请日期 | 2015.11.17 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 王自台 |
| 分类号 | C25D3/60(2006.01)I;C25D21/14(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种锡银凸块含银量控制方法，其特征在于，所述方法包括：S30：监测用于生产锡银凸块的锡银电镀液的Sn<sup>4+</sup>浓度；S50：所述锡银电镀液的Sn<sup>4+</sup>浓度达到预设的极限浓度时，将所述锡银电镀液更换为新配置的锡银电镀液，返回步骤S30；其中，所述新配置的锡银电镀液含有Sn<sup>2+</sup>，不包含Sn<sup>4+</sup>。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||