一种集成电路芯片热沉材料

摘要

DLC集成电路芯片热沉材料是采用类金刚石粉压制成型技术方案制造的。这种热沉材料具有接近金刚石的导热性能，能够避免集成电路在超高速运算状态下因过热而损毁。从而有助于解决进一步提高集成电路运算速度必须面对的安全稳定运行问题，适用于智能手机、笔记本电脑、大型计算机制造行业。该技术属于功能新材料应用领域。

主权项

一种集成电路芯片热沉材料是采用类金刚石(英文简称DLC)粉压制成型技术方案制造的，这种热沉材料具有接近金刚石的导热性能，能够避免集成电路在超高速运算状态下因过热而损毁，从而有助于解决进一步提高集成电路运算速度面对的安全稳定运行问题，其独有的与现有技术不同的技术特征是采用类金刚石粉(3)为原料制作DLC集成电路芯片热沉材料(4)。