| 发明名称 | 电池保护电路模块封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种有利于集成化和小型化的电池保护电路模块封装，本发明提供的电池保护电路模块封装，包括：端子引线框架和器件封装，端子引线框架包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及多个外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子，器件封装安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。 | ||
| 申请公布号 | CN105264691A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480021858.4 | 申请日期 | 2014.04.17 |
| 申请人 | ITM半导体有限公司 | 发明人 | 黄镐石;金荣奭;朴成范;安商勋;郑泰焕;朴丞旭;朴载邱;文明基;李贤硕;郑多云 |
| 分类号 | H01M2/34(2006.01)I;H01M2/30(2006.01)I | 主分类号 | H01M2/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 程钢 |
| 主权项 | 一种电池保护电路模块封装，其特征在于，包括：端子引线框架，包括：第一内部连接端子引线和第二内部连接端子引线，分别布置在两侧边缘，与所述电池的裸电池的电极端子电连接；以及外部连接端子引线，布置在所述第一内部连接端子引线和所述第二内部连接端子引线之间，构成多个外部连接端子；以及器件封装，安装在所述端子引线框架上以与所述端子引线框架电连接，包括布置有电池保护电路器件的基板。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||