| 发明名称 | 薄片切割装置和方法以及芯片制造装置和方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种能够抑制晶片损坏的薄片切割装置。该薄片切割装置沿着附着部件(例如，半导体晶片)的外围，利用激光束来切割附着到附着部件的薄片。优选地，在薄片与附着部件之间的附着部分的边缘附近切割薄片。此外，优选地，附着部件是半导体晶片，由不对半导体晶片造成热影响的激光束来切割薄片。 | ||
| 申请公布号 | CN103372722B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201310121336.9 | 申请日期 | 2013.04.09 |
| 申请人 | 日本电气工程株式会社 | 发明人 | 多贺洋一郎;西胁一雅;千田昌男 |
| 分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 杨静 |
| 主权项 | 一种薄片切割装置，在半导体晶片一侧的弯曲部分或所述半导体晶片与附着到所述半导体晶片的薄片之间的附着部分的内侧，沿着所述半导体晶片的外围，利用激光束来切割所述附着到所述半导体晶片的薄片。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||