发明名称 导体连接结构
摘要 一种导体连接结构,包括:具有绝缘体和导体的扁平电路体;以及,具有包括第一导体保持部和第二导体保持部的导体连接部的导电端子金属装配件。所述第一导体保持部具有形成为板状的第一板状部和从所述第一板状部的面对所述导体的表面突出的突出部。所述第二导体保持部具有形成为板状的第二板状部和贯通孔,所述贯通孔被布置成与所述突出部的位置对应并且贯穿所述第二板状部。当所述导体由所述第一导体保持部和所述第二导体保持部夹住时,所述导体变形从而被推入到所述贯通孔中。
申请公布号 CN103633453B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201310379396.0 申请日期 2013.08.27
申请人 矢崎总业株式会社 发明人 高山勉
分类号 H01R4/28(2006.01)I;H01R11/11(2006.01)I 主分类号 H01R4/28(2006.01)I
代理机构 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人 吴立;邹轶鲛
主权项 一种导体连接结构,包括:扁平电路体,该扁平电路体具有绝缘体和从该绝缘体暴露的导体;以及导电的端子金属装配件,该导电的端子金属装配件具有将与所述导体电连接的导体连接部;其中,所述导体连接部包括第一导体保持部和第二导体保持部;所述第一导体保持部具有第一板状部和突出部;该第一板状部形成为板状,该突出部从所述第一板状部的面对所述导体的表面突出;所述第二导体保持部具有第二板状部和贯通孔;该第二板状部形成为板状,该贯通孔被布置成与所述突出部的位置对应并且贯穿所述第二板状部;并且当所述导体由所述第一导体保持部和所述第二导体保持部夹住时,所述突出部使所述导体变形从而被推入到所述贯通孔中并且所述导体在所述贯通孔的周边处受到挤压;考虑到所述导体的厚度和变形,所述贯通孔形成为比所述突出部的大小略大,被推入到所述贯通孔中的所述变形的导体从所述贯通孔中突出。
地址 日本东京