形成镶嵌互连结构的机构

摘要

本发明提供了形成镶嵌互连结构的机构。形成上述互连结构的机构涉及使用经过回流的导电层。经过回流的导电层在较小开口中的厚度大于在较宽开口中的厚度。在一些实施例中，机构可以进一步涉及在回流导电层上方形成金属保护层。通过所述机构形成的互连结构具有更好的电气性能和可靠性性能。

主权项

一种互连结构，包括：第一沟槽；以及第二沟槽，其中，所述第二沟槽比所述第一沟槽宽，这两个沟槽均衬有扩散阻挡层，并且第一导电层沉积在所述扩散阻挡层上方，金属保护层沉积在所述第一导电层上方，以及第二导电层沉积在所述第二沟槽中的所述金属保护层上方，所述第二沟槽内的所述金属保护层与所述扩散阻挡层直接接触。