| 发明名称 | 半导体检查用的耐热性粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体检查用的耐热性粘合片，其在加热时不会轻易发生粘合片变形或粘着剂层软化，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查工序所使用的粘合片，由在基材上设有粘着剂层而成；所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10<sup>-5</sup>/K以下；所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100重量的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。优选地，所述粘着剂层包含硅氧烷类接枝共聚物。 | ||
| 申请公布号 | CN105264034A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480031649.8 | 申请日期 | 2014.06.10 |
| 申请人 | 电化株式会社 | 发明人 | 中岛刚介;津久井友也 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/06(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I;C09J183/10(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种半导体检查用的耐热性粘合片，为在加热半导体芯片的同时进行性能检查的工序中所使用，所述粘合片为在基材上设有粘着剂层而成，其特征在于，所述基材在150℃下加热30分钟后的热收缩率低于1％，且60℃～150℃下的线膨胀系数为5.0×10<sup>‑5</sup>/K以下，且所述粘合片的所述粘着剂层包含(甲基)丙烯酸共聚物、光聚合性化合物、多官能异氰酸酯硬化剂以及光聚合起始剂；对100质量份的所述(甲基)丙烯酸共聚物，所述光聚合性化合物为5～200质量份，所述多官能异氰酸酯硬化剂为0.5～20质量份，所述光聚合起始剂为0.1～20质量份，且所述粘着剂层不包含增粘树脂。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||