发明名称 用于降低集成电路(IC)中的磁耦合的系统、以及相关组件和方法
摘要 公开了用于降低集成电路(IC)中的磁耦合的系统。还公开了相关组件和方法。IC具有多个电感器。每个电感器生成具有可辨别轴的磁通量。为了降低这些电感器之间的磁耦合,这些通量轴被设计成非平行的。特别地,通过使得这些电感器的通量轴互相非平行,这些电感器之间的磁耦合相对于诸通量轴平行的情境而言被降低。这种安排可以尤其合适于用在具有低通和高通滤波器的共用器中。
申请公布号 CN105264771A 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201480031670.8 申请日期 2014.06.02
申请人 高通股份有限公司 发明人 C·左;J·金;D·D·金;M·F·维纶茨;C·尹;J-H·兰;R·P·米库尔卡;M·M·诺瓦克
分类号 H03H7/46(2006.01)I 主分类号 H03H7/46(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 袁逸
主权项 一种在三维(3D)集成电路(IC)(3DIC)内的共用器,包括:具有第一通量轴的第一电感器,其中所述第一电感器包括3D电感器;以及具有第二通量轴的第二电感器,其中所述第一通量轴与所述第二通量轴是不平行的。
地址 美国加利福尼亚州