磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带

摘要

磨削装置、保护带粘贴方法以及保护带。不压迫工厂内设置面积且不使生产率下降地在晶片上粘贴保护带。磨削装置至少具备：卡盘工作台(3)，其具有保持晶片的第一面的吸附面；磨削机构(4a、4b)，其对保持于卡盘工作台的晶片的第二面进行磨削，保护带输送机构(7)，其将保护带的背面载置于卡盘工作台的吸附面，保护带从正面至背面具有通气性且在正面具备粘接层并具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构(64)，其将晶片的第一面载置于保护带的粘接层，保护带载置于吸附面；吸引力产生机构，其对吸附面作用吸引力，隔着保护带吸引晶片的第一面而使晶片的第一面粘贴于保护带的粘接层，不使用保护带粘贴装置而在晶片上粘贴保护带。

主权项

一种磨削装置，该磨削装置至少具备：卡盘工作台，其具有吸附面，该吸附面保持晶片的第一面；以及磨削机构，其对保持于该卡盘工作台的所述晶片的第二面进行磨削，其特征在于，该磨削装置至少具备：保护带输送机构，其将保护带的背面载置在该卡盘工作台的吸附面上，所述保护带从正面至背面具有通气性且在正面上具备粘接层，并且该保护带具有与晶片大致相同形状的外形；晶片输送机构，其将晶片的第一面载置在保护带的粘接层上，所述保护带被载置在该吸附面上；以及吸引力产生机构，其对该吸附面作用吸引力，隔着保护带对晶片的第一面进行吸引而使晶片的第一面粘贴在保护带的粘接层上。