| 发明名称 | 电子元件埋入式PCB | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件埋入式印刷电路板。根据本发明的实施方式，电子元件埋入式印刷电路板是在芯板中埋入电子元件的印刷电路板，并且该电子元件包括硅层和形成在硅层的一个表面上的钝化层。这里，硅层的中心线和芯板的中心线设置在同一条线上。 | ||
| 申请公布号 | CN102056407B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201010277421.0 | 申请日期 | 2010.09.07 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 卞贞洙;郑栗教;朴华仙;李炅珉;金汶日;李斗焕 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种电子元件埋入式印刷电路板，其具有埋在芯板中的电子元件，所述电子元件包括：硅层；以及钝化层，形成在所述硅层的一个表面上，其中，所述硅层的中心线和所述芯板的中心线设置在同一条线上，其中，增强层堆叠在所述硅层的另一表面上，其中，电路图案形成在所述芯板的上表面和下表面上；其中，包括所述增强层的电子元件的厚度与包括所述电路图案的所述芯板的厚度相同。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||