发明名称 | 二芳基聚碳酸酯中间转印部件 | ||
摘要 | 本发明涉及一种中间转印部件,其包括二芳基聚碳酸酯、任选的聚硅氧烷和任选的导电填料组分。 | ||
申请公布号 | CN102911489B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
申请号 | CN201210274242.0 | 申请日期 | 2012.08.02 |
申请人 | 施乐公司 | 发明人 | 吴劲 |
分类号 | C08L69/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08L79/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I | 主分类号 | C08L69/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 侯婧;钟守期 |
主权项 | 一种中间转印部件,其由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、或其混合物的支撑基底、以及导电填料组分、聚硅氧烷和二芳基聚碳酸酯的混合物的层组成,且其中所述二芳基聚碳酸酯由下列分子式/结构表示,其中m为20mol%,n为80mol%,且其中所述二芳基聚碳酸酯的数均分子量为5,000至100,000,并且重均分子量为8,000至300,000<img file="FDA0000816864100000011.GIF" wi="1793" he="360" />并且其中所述部件接收静电印刷显影图像,且其中所述部件的杨氏模量为2,500至5,000兆帕斯卡,断裂强度为70至150兆帕斯卡,且其中所述聚硅氧烷为聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物、聚酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物、聚丙烯酸酯和聚二甲基硅氧烷的共聚物、或聚酯聚醚和聚二甲基硅氧烷的共聚物,所述导电填料为炭黑,并且炭黑、二芳基聚碳酸酯/聚硅氧烷的比例为12.8/87/0.2。 | ||
地址 | 美国纽约 |