一种电路板盲孔的后期加工方法

摘要

本发明公开了一种电路板盲孔的后期加工方法，包括以下步骤：首先，对HDI板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中。本发明利用真空方式，采用低成本的树脂对盲孔进行填充处理，相对于现有的沉铜填充方式（即电镀填孔工艺），节约了生产成本，降低加工难度，降低报废率，节省生产时间。

主权项

一种电路板盲孔的后期加工方法，该方法是针对电路板的盲孔进行的后期加工，其特征在于包括以下步骤：首先，对电路板的盲孔进行内壁镀铜；其次，对镀铜的盲孔进行真空塞孔；再次，对盲孔的填充表面进行磨平处理；最后，对磨平后的盲孔填充表面进行表面镀铜；其中，所述的真空塞孔是以真空方式将流体状的树脂填入盲孔中；其中，电路板为3阶HDI板，在加工过程中进行三次填孔电镀，其中通孔4576个，盲孔分别为150、183、216个；盲孔设计孔径100um，孔深100um，厚径比为1:1，采用树脂塞孔工艺电镀参数为1.2ASD*90min；所述的内壁镀铜的厚度为20—25um，所述的表面镀铜的厚度为10‑15um；在真空塞孔之前进行封孔图形，所述的封孔图形是指利用干膜封住整个电路板上的不需要填充的盲孔和通孔；所述的内壁镀铜之前进行填孔图形，所述的填孔图形是指针对整个电路板上除需要填充处理的盲孔之外的区域进行干膜覆盖处理。