| 发明名称 | 一种埋容材料、制备方法及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种埋容材料，所述埋容材料由RCC及铝膜叠合而成，所述铝膜的一面含有氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层与RCC的树脂组合物层接触。本发明提供的埋容材料，采用一面含有致密的阳极氧化处理的氧化铝陶瓷层的铝膜，使得整个埋容材料具有优良的介电强度和介电常数，可用于印制电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN103350543B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201310307384.7 | 申请日期 | 2013.07.19 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 苏民社;刘潜发;殷卫峰;颜善银;许永静 |
| 分类号 | B32B18/00(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;C25D11/06(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | B32B18/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 巩克栋 |
| 主权项 | 一种埋容材料，其特征在于，所述埋容材料由RCC及铝膜叠合而成，所述铝膜的一面含有氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层与RCC的树脂组合物层接触；所述氧化铝陶瓷层的厚度为5～50μm。 | ||
| 地址 | 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园北部工业园工业西路5号 | ||