基于模内热切的电子产品外壳自动化成型装置及成型方法

摘要

本发明公开一种基于模内热切的电子产品外壳自动化成型装置，包括注塑模块，所述注塑模块从下至上依次包括下模板、上模板，下模板的顶部设有至少一个公模芯，上模板的底部设有与公模芯匹配的母模芯，公模芯与对应的母模芯合拢形成模腔，所述模腔中需要形成通孔的位置对应的内壁处设有至少一个可伸出贯穿模腔的成孔切刀；还包括驱动成孔切刀伸缩的切刀驱动模块和驱动模腔开合的模腔驱动模块。本发明通过模内热切的技术形成电子产品外壳上的通孔，可有效避免熔接线的形成提高产品的力学性能；此外本发明可以通过一次注塑即形成通孔结构，可有效缩短生产周期，提高生产效率。

主权项

一种基于模内热切的电子产品外壳自动化成型装置，包括注塑模块，所述注塑模块 依次包括下模板、上模板，下模板的顶部设有至少一个公模芯，上模板的底部设有与公模芯匹配的母模芯，公模芯与对应的母模芯合拢形成模腔，其特征在于：所述模腔中需要形成通孔的位置对应的内壁处设有至少一个可伸出贯穿模腔的成孔切刀；还包括驱动成孔切刀伸缩的切刀驱动模块和驱动模腔开合的模腔驱动模块。