一种微波裂片设备

摘要

本实用新型公开了一种微波裂片设备，属于微波裂片技术领域。该设备包括硅片传送室、硅片预热腔室、硅片恒温室、微波裂片室、硅片冷却室和硅片分选区；利用本实用新型设备进行TM制程的微波裂片时，通过启动测温系统监测加热腔室内的温度，并通过控制系统控制及调节加热腔室内的温度，使微波裂片过程中各阶段的温度能够精确控制，满足硅片裂片的实际温度要求，保证制备出高质量的硅片。

主权项

一种微波裂片设备，其特征在于：该设备包括硅片传送室、硅片预热腔室、硅片恒温室、微波裂片室、硅片冷却室和硅片分选区；其中：硅片传送室：机械手从硅片盒中取出硅片，同时机械手扫描硅片数目及位置，然后把硅片竖直放在传送室内的石英舟上，再将装载硅片的石英舟传送至硅片预热腔室；硅片预热腔室：用于对石英舟上硅片的预热；硅片恒温室：装载硅片的石英舟通过机械手传输至硅片恒温室后，对硅片进行恒温加热；微波裂片室：装载硅片的石英舟由机械手从硅片恒温室传输至微波裂片室，通过微波加热对硅片进行微波裂片；硅片冷却室：装载硅片的石英舟由机械手从微波裂片室传输至硅片冷却室，对硅片进行冷却处理；硅片分选区：机械手将装载硅片的石英舟从硅片冷却室传送至硅片分选区，选择SOI放在一个盒内，选择SOI对片放在另一个盒内。