| 发明名称 | 树脂组合物、树脂清漆、预浸料、覆金属层压板及印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种介电特性及固化物的耐热性优异、制成清漆状时的粘度低、并且虽然不含有卤素但具有高阻燃性而且具有高Tg的树脂组合物。该树脂组合物含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～70℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。 | ||
| 申请公布号 | CN103717635B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201280035322.9 | 申请日期 | 2012.07.13 |
| 申请人 | 松下知识产权经营株式会社 | 发明人 | 相乐隆;垣内秀隆;柏原圭子;北井佑季;斋藤宏典;横山大祐;藤原弘明 |
| 分类号 | C08G59/62(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;C08K5/18(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K5/5399(2006.01)I;C08L63/00(2006.01)I;C08L71/12(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 金仙华 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，其特征在于含有：聚芳醚共聚物(A)，在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，并且每1分子在分子末端平均具有1.5～3个酚羟基；三苯基甲烷型环氧树脂(B)，软化点为50～60℃；和固化促进剂(C)，其中，当将所述聚芳醚共聚物(A)和所述三苯基甲烷型环氧树脂(B)的合计量设为100质量份时，所述聚芳醚共聚物(A)的含量为60～85质量份。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||