| 发明名称 | 硅晶圆研磨用组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物。该组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水。并且，前述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A。前述构成单元A包含：构成前述含酰胺基聚合物的主链的构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基。并且，构成前述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于前述主链构成碳原子上。 | ||
| 申请公布号 | CN105264647A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480032514.3 | 申请日期 | 2014.05.02 |
| 申请人 | 福吉米株式会社 | 发明人 | 土屋公亮;丹所久典;市坪大辉;森嘉男 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B37/00(2012.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种硅晶圆研磨用组合物，其为在磨粒存在下使用的硅晶圆研磨用组合物，所述硅晶圆研磨用组合物包含硅晶圆研磨促进剂、含酰胺基聚合物和水，所述含酰胺基聚合物在主链中具有构成单元A，所述构成单元A包含：构成所述含酰胺基聚合物的主链的主链构成碳原子；以及仲酰胺基或叔酰胺基，构成所述仲酰胺基或叔酰胺基的羰基碳原子直接键合于所述主链构成碳原子上。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||