| 发明名称 | 具有引线键合和烧结区域的电子器件 | ||
| 摘要 | 一种具有引线键合和烧结区域的电子器件，包括：半导体基体(24)；前部金属化区域(33b)；顶部缓冲区域(31b)，其被设置在前部金属化区域(33b)和半导体基体(24)之间；以及导电引线(40)，其电连接到前部金属化区域(33b)。顶部缓冲区域(31b)至少部分地被烧结。 | ||
| 申请公布号 | CN204991692U | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201520538763.1 | 申请日期 | 2015.07.23 |
| 申请人 | 意法半导体股份有限公司 | 发明人 | A·米诺蒂;G·蒙塔尔托 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种电子器件，其特征在于，包括：‑半导体基体(24)；‑前部金属化区域(33b)；‑顶部缓冲区域(31b)，其被布置在所述前部金属化区域(33b)和所述半导体基体(24)之间；以及‑导电引线(40)，其被电连接到所述前部金属化区域(33b)；其特征在于，所述顶部缓冲区域(31b)至少部分地被烧结。 | ||
| 地址 | 意大利阿格拉布里安扎 | ||