发明名称 |
はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ、はんだ継手、およびはんだ材料の管理方法 |
摘要 |
はんだの溶融前において酸化膜厚を一定値以下で管理すると共に、はんだの溶融時および溶融後において耐酸化性を有するはんだ材料を提供する。Cu核ボール1Aは、半導体パッケージとプリント基板との間で間隔を確保するCuボール2Aと、Cuボール2Aを被覆するはんだ層3Aとを備えている。はんだ層3Aは、SnまたはSnを主成分とするはんだ合金から構成されている。Cu核ボール1Aは、L*a*b*表色系における明度が65以上、かつ、L*a*b*表色系における黄色度が7.0以下であり、より好ましくは、明度が70以上、かつ、黄色度が5.1以下である。 |
申请公布号 |
JP5846341(B1) |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
JP20150539902 |
申请日期 |
2014.11.05 |
申请人 |
千住金属工業株式会社 |
发明人 |
服部 貴洋;川▲崎▼ 浩由;岡田 弘史;六本木 貴弘;相馬 大輔;佐藤 勇 |
分类号 |
B23K35/24;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/26;C22C13/00 |
主分类号 |
B23K35/24 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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