一种无线通讯模块产品

摘要

本发明公开了一种无线通讯模块产品，减小无线通讯模块的体积。所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片(die)、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板(PCB)，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面；或者，所述功能晶片和功能芯片独立封装在所述基板的同一表面；或者，所述功能晶片和功能芯片层叠封装在所述基板的同一表面。

主权项

一种无线通讯模块产品，其特征在于，所述无线通讯模块产品包括：采用晶片封装工艺封装的功能晶片、采用芯片封装工艺封装的功能芯片以及基板，所述功能晶片和功能芯片通过所述基板相连；其中，所述基板包含第一表面和第二表面；其中，所述功能晶片和功能芯片分别独立封装在所述基板的不同表面，在所述基板的封装有所述功能晶片的第一表面或第二表面上，焊接有直径大于所述功能晶片厚度的焊球，所述焊球分布于所述功能晶片的周围，所述焊球中包括接地焊球，所述无线通讯模块产品通过所述接地焊球焊接在用户主板上，所述用户主板上与所述功能晶片对应的位置铺铜，所述用户主板、所述接地焊球与所述基板组合形成所述功能晶片的屏蔽腔。