用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案

摘要

本发明公开了用于增加每PCB层的布线通道数目的BGA印迹图案。该印刷电路板(PCB)包括球栅阵列(BGA)。该PCB进一步包括：具有圆形形状的第一BGA焊盘、以及具有圆形形状的第一通孔，其中，该第一通孔的圆形形状与该第一BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第一BGA焊盘的中心对角旋转。该PCB还包括：具有圆形形状的第二BGA焊盘、以及具有圆形形状的第二通孔，其中，该第二通孔的圆形形状与该第二BGA焊盘的圆形形状的一部分重叠并且相对于第二焊盘的中心对角旋转，其中，第二通孔的中心设置在与第一通孔的中心相距第一距离并且相对于穿过第一通孔的中心的轴成第一角度处。

主权项

一种包括多层和球栅阵列(BGA)印迹图案的印刷电路板(PCB)，所述印刷电路板包括：多个第一BGA印迹元件，配置在第一列中，每个所述第一BGA印迹元件均包括具有圆形形状的第一通孔和具有圆形形状的第一BGA焊盘；以及多个第二BGA印迹元件，配置在第二列中，每个所述第二BGA印迹元件均包括具有圆形形状的第二通孔和具有圆形形状的第二BGA焊盘，所述第一BGA印迹元件和所述第二BGA印迹元件之间的相对间距和取向，针对所述第一列和所述第二列，产生每层三条布线通道的多层PCB，针对每个所述第一BGA印迹元件，所述第一通孔的一部分与所述第一BGA焊盘的一部分重叠，并且所述第一通孔的中心相对于所述第一BGA焊盘的中心对角旋转，使得所述第一通孔的中心相对于所述第一BGA焊盘的中心与同时穿过各个第一通孔的中心的垂直轴成角度A₁，以及针对每个所述第二BGA印迹元件，所述第二通孔的一部分与所述第二BGA焊盘的一部分重叠，并且所述第二通孔的中心相对于所述第二BGA焊盘的中心对角旋转，使得所述第二通孔的中心相对于所述第二BGA焊盘的中心与所述垂直轴成所述角度A₁，其中每个所述第二BGA印迹元件的取向相对于每个所述第一BGA印迹元件的取向反转180度。