用于集成电路设备的玻璃芯衬底及其制造方法

摘要

披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。

主权项

一种衬底，包括：由玻璃构成的芯，所述玻璃芯具有第一表面和相对的第二表面；数个导体，所述导体从所述第一表面通过所述玻璃芯延伸至所述第二表面，所述导体包括贯穿所述玻璃芯形成的孔，所述孔已用导电材料填充；设置在所述玻璃芯的所述第一表面上的至少一个介电层和至少一个金属层，其中在所述第一表面上的所述至少一个金属层与所述导体中的至少一个电耦合；设置在所述玻璃芯的第二表面上的至少一个介电层和至少一个金属层，其中在所述第二表面上的所述至少一个金属层与所述导体中的至少一个电耦合，其中设置在所述第一和第二表面上的所述金属层包括所述孔周围的部分以及与所述孔分开的部分，并且其中最靠近所述玻璃芯的所述介电层中的通路与所述导体耦合。