层叠装置

摘要

为了提供一种使膜状树脂完全追随基材的凹凸且以更严格的标准使追随的膜状树脂的膜厚均匀的层叠装置，如图19所示，设为具有层叠机构（E1），该具有层叠机构（E1）具有：密闭空间形成部件，其能够收容临时层叠体（PL1）（31）；以及加压层叠部件（P1），其用于在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间（Z）中以非接触状态对临时层叠体（PL1）（31）进行加压，从而由临时层叠体（PL1）（31）形成主层叠体。

主权项

一种用于制造电子电路基板及半导体装置的层叠装置，其特征在于，该层叠装置以在表面和背面这两个面中的至少一个面具有凹凸的基材的凹凸面上附着膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者而成的第一临时层叠体(PL1)为对象，用于形成使该膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者追随基材的凹凸的主层叠体，该层叠装置具有：密闭空间形成部件，其能够收容上述第一临时层叠体(PL1)；降压部件，其能够在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中使上述第一临时层叠体(PL1)的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与上述基材之间的空间形成负压；加热部件，其能够对上述第一临时层叠体(PL1)的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者进行加热；第二层叠机构(E2)，其具有用于形成上述第一临时层叠体(PL1)的第二加压层叠部件(P2)，该第一临时层叠体(PL1)通过向上述基材的凸部层叠上述第一临时层叠体(PL1)的上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者并使上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者与上述基材形成一体而成；以及第一层叠机构(E1)，该第一层叠机构(E1)具有第一加压层叠部件(P1)，通过将上述第一临时层叠体(PL1)收容于密闭空间，并在将收容有上述第一临时层叠体(PL1)的密闭空间设为了降压状态之后设为加压状态，从而以不与上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者接触的非接触状态由上述第一临时层叠体(PL1)形成主层叠体。