发明名称 |
一种电铸掩模板定位点的制备方法 |
摘要 |
本发明提出一种电铸掩模板定位(Mark)点的制备方法,包括如下步骤:在制作图像文件时将Mark点设计为开口,通过曝光的方式进行成像,干膜显影后在Mark点处形成相应干膜;在显影后的芯模上进行第一次电铸,形成薄镀层,然后取出;将Mark点位置的感光膜洗掉,保留图形区域开口干膜,在Mark点位置形成一个通孔;重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度,在电铸板制作成功后取出,形成Mark点盲孔;而后在Mark点位置添堵Mark黑胶,黑胶高度不超过电铸板面,这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。通过本发明能够制作高对比度的Mark点,提高Mark点的识别度;制作的Mark点耐磨,不易被清洗掉;此外,本发明能够制作高位置精度的Mark点,同时解决Mark点黑度不够的问题。 |
申请公布号 |
CN103205783B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201210010751.2 |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
昆山允升吉光电科技有限公司 |
发明人 |
魏志凌;高小平;潘世珎;赵录军 |
分类号 |
C25D1/10(2006.01)I |
主分类号 |
C25D1/10(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电铸掩模板定位点的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在制作图像文件时将Mark点设计为开口,通过曝光的方式进行成像,干膜显影后在Mark点处形成相应干膜;在显影后的芯模上进行第一次电铸,制作厚度为0.04‑0.06mm的薄镀层,然后取出;将Mark点位置的感光膜洗掉,保留图形区域开口干膜,在Mark点位置形成一个通孔;重新放进电镀槽中进行第二次电铸到要求厚度,该厚度要大于薄镀层的厚度,在电铸板制作成功后取出,形成Mark点盲孔;Mark点深度L为第二次电铸厚度与第一次电铸厚度之差;而后在Mark点位置添堵Mark黑胶,黑胶高度不超过电铸板面,这样电铸用的Mark点就通过电铸制作成功。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 |