一种混合集成电路及其制造方法

摘要

本发明公开了一种混合集成电路，包括电路载体、电路基片、MMIC芯片与金属丝，在电路基片上开设有盲槽，MMIC芯片装配在盲槽内，电路基片与MMIC芯片之间采用金属丝键合互联，电路基片采用导电性环氧树脂胶粘接或钎焊焊料焊接到电路载体上。本发明中MMIC芯片的集成槽采用盲槽形式，可有效阻挡电路基片粘接或焊接时环氧胶或焊料的溢出物进入，减小MMIC芯片的贴装难度，提高组件的装配可操作性及成品率，提升组件性能。

主权项

一种混合集成电路的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a加工电路基片a1下料工序：选取聚四氟乙烯覆铜板为原料，将其预加工成毛坯料；a2电镀金工序：在聚四氟乙烯覆铜板毛坯料的正反两面均电镀一层贵金属金；a3光刻蚀工序：在镀金聚四氟乙烯覆铜板上涂覆感光胶，利用掩膜版将涂覆在镀金聚四氟乙烯覆铜板上的感光胶进行选择性曝光，经过显影、化学腐蚀制作出电路图形；a4盲槽及外形加工工序：利用机械铣削技术或激光加工技术在聚四氟乙烯覆铜板上加工出用于装配MMIC芯片的盲槽，并对聚四氟乙烯覆铜板外形进行加工，最终加工出电路基片；b混合集成电路的组装先将电路基片采用导电型环氧树脂胶粘接或采用焊料焊接到电路载体上，后将MMIC芯片装配到电路基片上的盲槽内，然后采用金属丝键合的方法将MMIC芯片与电路基片互联，组装成混合集成电路；步骤b中，电路基片贴装时，电路基片的盲槽区域采用压块一，电路基片的其它区域采用压块二进行同时压平。