发明名称 |
一种圆柱电容位移传感器及调理电路 |
摘要 |
本发明提供了一种圆柱电容位移传感器,采用三层圆筒的差动式结构,将活动圆筒移动的过程中,与内圆筒与外圆筒之间距离d偏移即圆心偏移Δd带来的测量误差消除,同时也消除了介质的介电常数的影响。由于是上下传感电容的差值反映位移,灵敏度得到了提高。 |
申请公布号 |
CN103411525B |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201310221040.4 |
申请日期 |
2013.06.05 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
古军;詹惠琴;古天祥;张静;白婷婷;肖骁;陈子健 |
分类号 |
G01B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 |
代理人 |
温利平 |
主权项 |
一种圆柱电容位移传感器,其特征在于,包括:水平对齐的半径为R<sub>1</sub>、R<sub>3</sub>的上金属内外圆筒S<sub>11</sub>、S<sub>12</sub>以及水平对齐的半径为R<sub>1</sub>、R<sub>3</sub>下金属内外圆筒S<sub>21</sub>、S<sub>22</sub>,上金属内外圆筒S<sub>11</sub>、S<sub>12</sub>以及下金属内外圆筒S<sub>21</sub>、S<sub>22</sub>的高度均为L,且分别垂直对齐即圆心在一条直线上;一半径为R<sub>2</sub>活动圆筒S<sub>m</sub>,其金属部分高度为L+l,其中,l为上下金属内外圆筒之间的距离,活动圆筒S<sub>m</sub>的金属部分置于上金属内外圆筒之间,其上端与上金属内外圆筒的上端对齐且可以在向下运动,直到下端与下金属内外圆筒的下端对齐;将上金属内外圆筒S<sub>11</sub>、S<sub>12</sub>电气上是连接在一起作为上传感电容C<sub>1</sub>的一个输出端,活动圆筒S<sub>m</sub>作为上传感电容C<sub>1</sub>的另一个输出端,将下金属内外圆筒S<sub>21</sub>、S<sub>22</sub>电气上是连接在一起作为下传感电容C<sub>2</sub>的一个输出端,活动圆筒S<sub>m</sub>作为下传感电容C<sub>2</sub>的另一个输出端;检测上下传感电容C<sub>1</sub>、C<sub>2</sub>的差值与和的比值k<sub>p</sub>即:<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>k</mi><mi>p</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><mrow><msub><mi>C</mi><mn>1</mn></msub><mo>-</mo><msub><mi>C</mi><mn>2</mn></msub></mrow><mrow><msub><mi>C</mi><mn>1</mn></msub><mo>+</mo><msub><mi>C</mi><mn>2</mn></msub></mrow></mfrac></mrow>]]></math><img file="FDA0000772374470000011.GIF" wi="270" he="149" /></maths>根据活动圆筒S<sub>m</sub>的位移x与比值k<sub>p</sub>的线性关系,将位移x检测出来。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |