| 发明名称 | 电子构件的剥离方法及叠层体 | ||
| 摘要 | 本发明的电子构件的剥离方法是从在支持基板(12)上经由粘接膜(14)而贴附有电子构件(16)的叠层体(10)剥离电子构件(16)的方法，粘接膜(14)在支持基板(12)侧具备自剥离型粘接层(17)，并且具备电子构件(16)侧的面(14a)的至少一部分露出了的区域A，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对区域A赋予能量，使区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的区域A的支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的界面作为起点，使支持基板(12)与自剥离型粘接层(17)的粘接力降低而除去支持基板(12)的工序，以及从电子构件(16)除去粘接膜(14)，剥离电子构件(16)的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN105264645A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480028844.5 | 申请日期 | 2014.05.22 |
| 申请人 | 三井化学东赛璐株式会社 | 发明人 | 宇杉真一;五十岚康二;森本哲光 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 金鲜英;涂琪顺 |
| 主权项 | 一种电子构件的剥离方法，是从在支持基板(a)上经由粘接膜(b)而贴附有电子构件(c)的叠层体剥离所述电子构件(c)的方法，所述粘接膜(b)在所述支持基板(a)侧具备自剥离型粘接层，并且具备所述电子构件(c)侧的面的至少一部分露出了的区域，所述电子构件的剥离方法包含下述工序：对所述区域赋予能量，使该区域的所述支持基板(a)与所述自剥离型粘接层的粘接力降低的工序，进一步赋予能量，以粘接力降低了的所述区域的所述支持基板(a)与所述自剥离型粘接层的界面作为起点，使所述支持基板(a)与所述自剥离型粘接层的粘接力降低而除去所述支持基板(a)的工序，以及从所述电子构件(c)除去所述粘接膜(b)，剥离所述电子构件(c)的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||