一种OLED显示器件的封装方法及封装结构

摘要

本发明公开了一种OLED显示器件的封装方法及封装结构，其中，封装结构包括基板、位于基板表面的OLED元件、设置于OLED元件阴极表面的绝缘阻隔层、设置于基板边缘的非闭合围堰胶、盖板和填充胶，非闭合围堰胶将基板和盖板粘结起来形成有开口的OLED面板空腔，填充胶填充于OLED面板空腔内并充满OLED面板空腔将OLED元件密封起来，由填充胶水与围堰胶共同完成对水汽和/或氧气的阻隔，因此，本发明的封装结构具有较好的水氧阻隔性能，同时基于压力差原理的封装方法一方面有利于减少填充胶水缺陷，另一方面，有利于提高胶水填充效率，提高OLED显示器件的封装效率。

主权项

一种OLED显示器件的封装方法，其特征在于：具体包括以下步骤：S1：在位于基板表面的OLED元件表面沉积一层绝缘阻隔层；S2：在经S1处理的基板的边缘涂布一圈非闭合密封胶，所涂布非闭合密封胶的高度大于OLED元件和绝缘阻隔层的高度之和，且其上至少设置有一个开口；S3：将盖板与S2中的基板对位、贴合后，使非闭合密封胶固化，形成具有开口的OLED面板；S4：将S3所得OLED面板竖直放入底部设置有填充胶水槽的密闭腔内，开口所在的一端朝下，以密闭腔底为参照面，OLED面板下边缘的高度低于填充胶水槽壁的高度，填充胶水槽内填充胶水液面的高度低于OLED面板下边缘的高度，所述密闭腔内为惰性气氛；S5：对密闭腔抽真空，此时，填充胶水槽内填充胶水的液面上升，直至OLED面板的开口浸入填充胶水中后停止抽真空，此时，整个密闭腔内为真空负压状态，OLED面板的空腔内也为真空负压状态；S6：往密封腔体内充入干燥惰性气体，此时，密封腔体内处于正压状态而OLED面板的空腔内处仍处于负压状态，填充胶水通过OLED面板的开口流入OLED面板的空腔；S7：待OLED面板的空腔被填充胶水充满后，封闭OLED面板的开口并将OLED面板从密闭腔中取出；S8：清除OLED面板表面的填充胶水并固化填充于OLED面板空腔内的填充胶水完成对OLED面板的封装。