发明名称 一种耐用型LED筒灯
摘要 本实用新型公开了一种耐用型LED筒灯,包括壳体,所述壳体的后部设有金属散热件,所述壳体的前部设置有铝基板,所述铝基板与壳体连接有螺钉,所述铝基板上设有若干个LED芯片,所述铝基板上设有线路层,所述的铝基板上设有若干个凹槽,所述LED芯片设置在凹槽中,所述铝基板在每个凹槽的两侧设有LED芯片焊点,所述LED芯片焊点连接所述线路层,所述壳体的后部设置有一个螺纹段,所述金属散热件与所述螺纹段螺纹连接;该装置可以较佳的将铝基板上所收集的热量传导给金属散热件,便于散热,同时金属散热件是可拆卸的,因此后期LED筒灯损坏后,可以将金属散热件拆卸后进行使用,较为环保。
申请公布号 CN204986701U 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201520756609.1 申请日期 2015.09.28
申请人 重庆品鉴光电工程有限公司 发明人 刘东芳
分类号 F21S8/00(2006.01)I;F21V29/74(2015.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;F21Y105/10(2016.01)N 主分类号 F21S8/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种耐用型LED筒灯,包括壳体(1),所述壳体(1)的后部设有金属散热件(2),所述金属散热件(2)外表面布有散热翅片,所述壳体(1)的前部设置有铝基板(3),所述铝基板(3)与壳体(1)连接有螺钉,所述铝基板(3)上设有若干个LED芯片(4),所述铝基板(3)上设有线路层,所述的铝基板(3)上设有若干个凹槽(5),所述LED芯片(4)设置在凹槽(5)中,所述铝基板(3)在每个凹槽(5)的两侧设有LED芯片焊点(6),所述LED芯片焊点(6)连接所述线路层,所述LED芯片焊点(6)与所述LED芯片(4)之间连接有导线,其特征在于:所述壳体(1)的后部设置有一个螺纹段(101),所述金属散热件(2)与所述螺纹段(101)螺纹连接。
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