| 发明名称 | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 | ||
| 摘要 | 本发明展示的是在集成电路封装行业中，一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法。该方法首先将压板改为8排8列；其次，下压板采用偏心设计，即下压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；接着，调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0，8015）；设备采用Ahead焊线模式；最后，调节设备的索引参数及压板开合参数。本发明减少了键合时PR扫描的时间以及每条产品拉料的次数和加热时间，进而提高设备的生产效率，因此技术效果非常明显。 | ||
| 申请公布号 | CN103151277B | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201210589083.3 | 申请日期 | 2012.12.31 |
| 申请人 | 气派科技股份有限公司 | 发明人 | 唐海波;刘兴波;易炳川;石艳;陆春林 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，其特征是：a.将压板改为为8排8列；b.压板采用偏心设计，压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；c.调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um镜头坐标为原点(0，0)，焊头坐标为(0，8015)；d.采用Ahead焊线模式；e.调节设备的索引参数及压板开合参数。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平新大道165号恒顺厂区1栋1楼105、2-5楼 | ||