LGA和BGA返修工艺

摘要

本发明公开了一种LGA和BGA返修工艺，属于微电子技术领域。通过将锡膏直接丝印在器件上以及使用FR4材料作成的丝印模具，使得返修操作更为简单方便，而且减少浪费，降低了成本，能够被广泛的运用。

主权项

LGA和BGA返修工艺，其特征在于，包括以下步骤：1)    将LGA/BGA从PCB板上拆卸出来；2)    整平和清洁PCB板和LGA/BGA封装上的焊盘；3)    将LGA/BGA上有焊点的一侧面朝上放置在硅胶板上；4)    将采用FR4材料制作的丝印模具放置到LGA/BGA的焊盘上，使丝印模具上的通孔与焊点一一对应后印刷锡膏；5)    将LGA/BGA贴装在PCB板上；6)    过回流焊进行焊接。