发明名称 一种LED软灯条用有机硅灌封胶及其制备方法
摘要 本发明公开了一种LED软灯条有机硅灌封胶及其制备方法,该LED软灯条用高强度透明型有机硅灌封胶的原料配方由A组分和B组分组成。A/B组份的基础胶料均是由乙烯基硅油和经原位处理的白炭黑捏合而成。本发明采用原位处理白炭黑做补强填料,赋予灌封胶优良的强度和透明性,使其具有粘结性好、耐老化、抗黄变、透光性好等特点。该灌封胶成本远低于硅树脂补强的体系,能显著提高LED软灯条的柔韧性,且制备方法简单可行,昂贵的增粘剂用量少,无硅树脂,性价比高,粘度适中,胶料具有很好的操作性。本发明不含挥发性溶剂,安全无毒、环保无异味。
申请公布号 CN105255440A 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201510745902.2 申请日期 2015.11.05
申请人 杭州福斯特光伏材料股份有限公司 发明人 张利安;高传花;江昊;韩志远;周光大
分类号 C09J183/07(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09C1/28(2006.01)I;C09C3/12(2006.01)I 主分类号 C09J183/07(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 邱启旺
主权项 一种LED软灯条有机硅灌封胶,其特征在于:其包括按质量比1:1混合的A组分和B组分。所述A组分包括:基础胶料100重量份、催化剂0.1‐0.3重量份、甲基硅油8‐12重量份;所述B组分包括:基础胶料100重量份、含氢硅油1.8‐4.5重量份、乙烯基硅油2‐8重量份、增粘剂0‐1.5重量份、抑制剂0.08‐0.2重量份。所述基础胶料通过以下方法制备得到:将5‑15重量份白炭黑加入到100重量份乙烯基硅油中,加入0.05‑0.15重量份蒸馏水,搅拌均匀,加入0.5‑1.5重量份硅烷偶联剂,升温到50℃‑60℃搅拌1小时,继续升温到110‑130℃,冷凝回流搅拌2小时,继续升温至160‑180℃,真空脱除挥发份,冷却后得到基础胶料。
地址 311300 浙江省杭州市临安市锦北街道保锦路