| 发明名称 | 粘合片以及使用该粘合片的电子元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种粘合片，在拾取工序中芯片的拾取性不会随时间经过而劣化、且可使用于切割前有加温工序及无加温工序的两种生产线。所述粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其中，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。 | ||
| 申请公布号 | CN105264035A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480031673.1 | 申请日期 | 2014.06.10 |
| 申请人 | 电化株式会社 | 发明人 | 津久井友也;久米雅士;齐藤岳史 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J133/06(2006.01)I;C09J133/14(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种粘合片，其由在基材膜上形成有粘着剂层而成，所述基材膜含聚氯乙烯与聚酯类可塑剂，所述粘着剂层由粘着剂组成物所成，其特征在于，所述粘着剂组成物含有100质量份的(甲基)丙烯酸共聚物以及0.01～5质量份的异氰酸酯类硬化剂，所述(甲基)丙烯酸共聚物含有40～90质量％的(甲基)丙烯酸丁酯单元、5～55质量％的(甲基)丙烯酸甲酯单元以及0.1～10质量％的含羟基的单体单元，所述(甲基)丙烯酸共聚物的重量平均分子量是40～100万。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||