| 发明名称 | 用于在电子装置中金属化的铜合金阻挡层和覆盖层 | ||
| 摘要 | 在多个实施例中，诸如薄膜晶体管和/或触摸面板显示器的电子装置包括电极和/或互连，所述互连特征为：导体层，以及布置在导体层上方或下方的覆盖层和/或阻挡层，所述覆盖层和/或阻挡层包括Cu与选自由Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr以及Ni组成的组合的一种或多种难熔金属元素的合金。 | ||
| 申请公布号 | CN105264669A | 申请公布日期 | 2016.01.20 |
| 申请号 | CN201480031761.1 | 申请日期 | 2014.06.05 |
| 申请人 | H·C·施塔克公司 | 发明人 | 孙树伟;D·弗朗索瓦-查尔斯;M·阿布阿夫;P·霍根;张起 |
| 分类号 | H01L29/786(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/786(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人 | 王博 |
| 主权项 | 一种薄膜晶体管，包括：基板，其包括硅或玻璃中的至少一种；以及电极，其包括：(i)布置在所述基板上的阻挡层，所述阻挡层包括Cu与选自由Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr以及Ni组成的列表的一种或多种难熔金属元素的合金，以及(ii)布置在所述阻挡层上的导体层，所述导体层包括Cu、Ag、Al或Au中的至少一种。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||