发明名称 一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜
摘要 本发明公开了一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜,包括以下重量份数的组分:乙烯-辛烯共聚物80-90份,聚乙烯5-10份,乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物5-15份,三聚氰胺0.5-2份,交联剂2-3份,抗氧剂0.5-2份;其中,所述的乙烯-辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30-60%,所述的乙烯-辛烯共聚物的熔点为40-120℃;所述聚乙烯的密度为0.91-0.92g/cm<sup>3</sup>。本发明的封装胶膜不仅具有优良的粘结性能、抗冲击性能、透光率,还具有抗pid性能。
申请公布号 CN103694910B 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201310689585.8 申请日期 2013.12.14
申请人 宁波华丰包装有限公司 发明人 陈亦锋
分类号 C09J7/00(2006.01)I;C09J123/08(2006.01)I;C09J123/20(2006.01)I;C09J123/06(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L31/048(2014.01)I 主分类号 C09J7/00(2006.01)I
代理机构 余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239 代理人 胡小永
主权项 一种能抗pid效应的光伏组件聚烯烃封装胶膜,其特征在于,包括以下重量份数的组分:90份乙烯‑辛烯共聚物,10份聚乙烯以及15份乙烯‑甲基丙烯酸甲酯共聚物;0.5份三聚氰胺,2份交联剂叔丁基过氧化‑2‑乙基己酸酯,0.5份抗氧剂2‑羟基‑4‑烷氧基二苯甲酮;其中,所述的乙烯‑辛烯共聚物中辛烯的摩尔含量为30‑60%,所述的乙烯‑辛烯共聚物的熔点为40‑120℃;所述聚乙烯的密度为0.91‑0.92g/cm<sup>3</sup>。
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