发明名称 |
疏水性无机颗粒、散热部件用树脂组合物和电子部件装置 |
摘要 |
一种疏水性无机颗粒,其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒,在实施清洗工序之后的疏水性无机颗粒中,根据重量减少率,用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm<sup>2</sup>无机颗粒的有机化合物的分子数为1.7~20.0个。(计算式)在将每1nm<sup>2</sup>的有机化合物的分子数设为N个,将重量减少率(%)设为R,将无机颗粒的比表面积设为S(m<sup>2</sup>/g),将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下,N=(6.02×10<sup>23</sup>×10<sup>-18</sup>×R×1)/(W×S×(100-R))。 |
申请公布号 |
CN105264022A |
申请公布日期 |
2016.01.20 |
申请号 |
CN201480031365.9 |
申请日期 |
2014.05.01 |
申请人 |
住友电木株式会社 |
发明人 |
前田重之 |
分类号 |
C09C3/08(2006.01)I;C08K9/04(2006.01)I;C08L101/00(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I |
主分类号 |
C09C3/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 |
代理人 |
龙淳;池兵 |
主权项 |
一种疏水性无机颗粒,其是用有机化合物对无机颗粒进行表面修饰而得到的疏水性无机颗粒,该疏水性无机颗粒的特征在于:对实施了下述的清洗工序的该疏水性无机颗粒,在下述的测定条件下算出重量减少率,用下述的计算式算出的表面处理前的每1nm<sup>2</sup>无机颗粒的所述有机化合物的分子数为1.7~20.0个,(清洗工序)相对于该疏水性无机颗粒1质量份,添加200质量份的乙醇,进行10分钟超声波清洗,进行固液分离之后,进行干燥,(测定条件)·测定装置:TG‑DTA(Thermogravimetry‑Differetial Thermal Analysis)·气氛:大气气氛·测定温度:从30℃升温至500℃·升温速度:10℃/分钟(计算式)在将每1nm<sup>2</sup>无机颗粒的有机化合物的分子数设为N个,将重量减少率(%)设为R,将无机颗粒的比表面积设为S(m<sup>2</sup>/g),将有机化合物的分子量设为W(g)的情况下,N=(6.02×10<sup>23</sup>×10<sup>‑18</sup>×R×1)/(W×S×(100-R))。 |
地址 |
日本东京都 |