发明名称 一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法及热敏电阻
摘要 一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法,包括以下步骤:将相邻的两根引线拉直且成对排列;将引线的一端部粘上电极金属浆料;将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间,使两根引线与热敏电阻芯片两端连接;将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化,形成电极,并使热敏电阻芯片与引线固定连接;将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上;将玻璃浆料固化,形成具有一定硬度的玻璃封装薄层;将玻璃浆料烧结。上述玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法,采用在热敏电阻芯片上覆盖玻璃浆料,再将玻璃浆料烧结的方法,成品的合格率高,减小了热敏电阻的尺寸、加快了响应速度。
申请公布号 CN105261430A 申请公布日期 2016.01.20
申请号 CN201510749626.7 申请日期 2015.11.05
申请人 广东爱晟电子科技有限公司 发明人 柏小海;段兆祥;杨俊;唐黎明;柏琪星
分类号 H01C7/02(2006.01)I;H01C7/04(2006.01)I 主分类号 H01C7/02(2006.01)I
代理机构 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 代理人 华辉
主权项 一种玻璃浆料烧结封装的热敏电阻的制作方法,其特征在于包括以下步骤:步骤S01:将相邻的两根引线拉直且成对排列;步骤S02:将引线的一端部粘上电极金属浆料;步骤S03:将热敏电阻芯片插入到每对引线的粘有电极金属浆料的端部的中间,使两根引线通过电极金属浆料与热敏电阻芯片两端连接;步骤S04:将热敏电阻芯片上的电极金属浆料烘干固化,形成电极,并使热敏电阻芯片与引线固定连接;步骤S05:将玻璃浆料覆盖在热敏电阻芯片、电极和与热敏电阻芯片固接的引线端部上;步骤S06:将玻璃浆料固化,形成具有一定硬度的玻璃封装薄层;步骤S07:将玻璃浆料烧结。
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