用于集成电路热超声键合设备的高频压电超声换能器

摘要

本发明公开了一种用于集成电路热超声键合设备的高频压电超声换能器，包括相互连接的压电振子和聚能器，所述聚能器设有夹持法兰和从头至尾依次设有的聚能器半波圆锥段和聚能器半波圆柱段，所述压电振子固定在所述聚能器半波圆柱段的尾端，所述夹持法兰固定在该换能器的轴向振动位移节点处。本发明有效地减少了换能器与其外部固定零部件之间的轴向振动耦合，进而提高了超声能量的利用率，延长了其使用寿命。进一步地，采用一体化聚能器，实现了振动的高倍数放大。该换能器可工作在125kHz频率点附近并且在谐振点附近不存在模态密集情况，可以实现60℃以下低温封装。并且本发明还具有频率高、体积小、重量轻等优点。

主权项

一种用于集成电路热超声键合设备的高频压电超声换能器，包括相互连接的压电振子和聚能器，所述聚能器设有夹持法兰和从头至尾依次设有的聚能器半波圆锥段和聚能器半波圆柱段，所述压电振子固定在所述聚能器半波圆柱段的尾端，其特征在于，所述夹持法兰固定在该换能器的轴向振动位移节点处；所述夹持法兰设有外圆套筒和中间轴向弹性解耦结构，所述外圆套筒通过所述中间轴向弹性解耦结构固定在所述聚能器半波圆柱段上；所述中间轴向弹性解耦结构为设置在所述外圆套筒与所述聚能器半波圆柱段之间的板状辐条。