发明名称 An Acidic Gold Alloy Plating Solution
摘要 본 발명은 시안화금, 코발트 이온, 헥사메틸렌 테트라민 및 특정 광택제를 함유하는 금 도금 용액을 사용하여 높은 침착 선택성을 가진 금 도금 용액을 제공하는 금 합금 도금 용액 및 그의 도금 방법에 관한 것이다.
申请公布号 KR101582507(B1) 申请公布日期 2016.01.19
申请号 KR20150021979 申请日期 2015.02.13
申请人 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈 엘엘씨 发明人 모리이 유타카;오리하시 마사노리
分类号 C25D3/48 主分类号 C25D3/48
代理机构 代理人
主权项
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