| 摘要 |
[과제] 반도체 장치의 제조 공정에 있어서, 공정수가 증가하고 프로세스가 복잡하게 되는 특별한 처리를 반도체 웨이퍼, 칩에 실시하지 않고 얻을 수 있는 반도체 장치에 방열 특성을 부여하는 것이다. [해결 수단] 본 발명에 따른 칩용 수지막 형성용 시트는 지지 시트와 상기 지지 시트상에 형성된 수지막 형성층을 가지며, 상기 수지막 형성층이 바인더 폴리머 성분(A), 경화성 성분(B) 및 무기 필러(C)를 포함하며, 상기 수지막 형성층의 열확산율이 2×10㎡/s 이상이다. |
